我国高端含氟聚合物研发取得突破，助力半导体产业国产替代

所属分类： 行业资讯

发布时间： 2026-02-11

概要： 近期，国内科研机构联合企业攻克高端含氟聚合物核心技术，成功研发出符合半导体制程要求的全氟聚醚硅氧烷产品，其各项性能达到国内先进水平，可广泛应用于半导体芯片封装、电子元器件绝缘等领域。该产品具备低表面能、疏水疏油、防腐耐磨等优异特性，打破了国外企业在高端含氟聚合物领域的垄断，有效降低了我国半导体产业对进口材料的依赖。目前，该产品已进入中试阶段，后续将逐步实现规模化生产，为我国半导体产业高质量发展提供材料支撑。

近期，国内科研机构联合企业攻克高端含氟聚合物核心技术，成功研发出符合半导体制程要求的全氟聚醚硅氧烷产品，其各项性能达到国内先进水平，可广泛应用于半导体芯片封装、电子元器件绝缘等领域。该产品具备低表面能、疏水疏油、防腐耐磨等优异特性，打破了国外企业在高端含氟聚合物领域的垄断，有效降低了我国半导体产业对进口材料的依赖。目前，该产品已进入中试阶段，后续将逐步实现规模化生产，为我国半导体产业高质量发展提供材料支撑。

关键词： 我国高端含氟聚合物研发取得突破，助力半导体产业国产替代

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